Deca, ADTEC 엔지니어링과 제휴로 2?m 칩렛 스케일링용

Adaptive Patterning™ 기술 강화

2020년 10월 21일-첨단 전자 인터커넥트 기술 분야 업계 선도기업인 Deca는 ADTEC 엔지니어링과 새롭게 AP 라이브(AP Live) 네트워크 참여에 관한 협약을 체결했다고 발표했다. 이번 협약을 통해 ADTEC은 Deca의 AP 커넥트(AP Connect) 모듈을 자사의 새로운 2?m LDI(Laser Direct Imaging) 시스템에 통합함으로써 고유한 AP(Adaptive Patterning™) 설계를 실시간으로, 원천적으로 처리할 수 있게 되었다.

이번 협약으로 ADTEC은 OEM 및 전자설계자동화(EDA) 기업 등이 가입해 있고 점점 더 성장세를 나타내고 있는 공급망 생태계인 Deca의 AP 라이브 네트워크에 참여하게 된다. Deca의 AP커넥트 소프트웨어 모듈은 제조 장비에 실시간 AP 설계 데이터를 원천적으로 지원할 수 있는 기능을 내장하고 있다. 또한 AP 스튜디오(AP Studio) 모듈은 배치 및 검증을 위한 선도적인 EDA 시스템에 수반되는 맞춤형 설계 플로우를 통합하고 있다.

Deca의 설립자이자 CEO인 팀 올슨(Tim Olson)은 “AP 라이브는 첨단 패키징 공정의 백본에 매우 포괄적인 신기능들을 제공함으로써, ADTEC 같은 OEM이 Deca와 협력하여 AP 커넥트 기능을 자신들의 검증된 대규모 장비에 직접 통합할 수 있게 한다"며, “고밀도 LDI 업계 선도기업인 ADTEC과의 이번 협력을 통해, 칩렛 통합용 첨단 패키징 업계에 강력한 2?m AP 기술 노드를 제공할 수 있게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.

ADTEC은 팬아웃 기술용 패키징 공정을 포함한 첨단 패키징 공정을 위한 최첨단 2?m LDI 시스템 'DE-2'를 2021년 봄에 출시할 계획이다. Adaptive Patterning™과의 원천적인 통합을 통해, DE-2는 최고의 수율을 제공하는 미세 패터닝 공정이 필요한 고객에게 더 많은 핵심 가치를 제공할 것이다.

ADTEC의 토쿠히로 케이조(Keizo Tokuhiro) 회장은 "ADTEC과 Deca가 협력하게 돼 기쁘다"며 "양사의 이번 협업이 업계의 기술 진보를 앞당기고 보다 밝은 미래를 열어 나가는 데 기여하기를 진심으로 바란다"고 말했다.

Adaptive Patterning™에 대하여

Deca의 혁신적인 Adaptive Patterning 기술은 설계자와 제조회사를 고정된 포토마스크의 제약으로부터 해방시켜, 생산 흐름이 고가의 공정이나 설계 제약 없이 자연스럽게 변화할 수 있게 한다. 기존의 다른 기법들과 달리, AP는 제품이 제조 공정을 거치는 동안 각 리소그래피 레이어를 디바이스별로 실시간으로 맞춤화함으로써, 초미세 인터커넥트 피치의 접점을 통해 최대한의 수율과 최고 성능의 디자인 룰을 보장한다.

Deca Technologies 회사 소개

Deca는 이 세계가 첨단 전자 기기를 만들어내는 방식을 바꾸겠다는 열정에서 설립됐다. 초기 10년 동안 Deca의 10X 사고는 M-Series™ FX 팬아웃과 Adaptive Patterning™을 비롯한 선도적인 모바일용 반도체 회사들에게 획기적인 돌파구를 열어줬다. 기존 반도체 패키징의 초기 애플리케이션부터 칩렛(chiplet) 및 이종 통합(heterogeneous integration)의 성장에 이르기까지, Deca의 기술은 반도체 산업의 미래를 위한 핵심적인 토대를 구성하는 새로운 표준을 선보이고 있다.

Deca의 전 세계 투자자에는 인피니언, 퀄컴, ASE, 네페스(nepes), 선파워(SunPower) 등이 포함되며, 이들은 모두 Deca에게 지속적인 혁신을 위한 힘과 비전을 제공하는 존경받는 업계 리더들이다. 자세한 내용은 www.ThinkDeca.com 참조.